電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社旗下的汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司從2016年4月開始正式批量生產(chǎn)適用于移動(dòng)終端的指紋認(rèn)證傳感裝置的高介電率封裝材料。為實(shí)現(xiàn)傳感封裝裝置的高性能化、小型薄型化做出了貢獻(xiàn)。
可以預(yù)見，搭載于智能手機(jī)等移動(dòng)終端的指紋認(rèn)證功能，今后在其它一些不同種類的手機(jī)上的使用會(huì)相應(yīng)增加。盡管現(xiàn)在在靜電容量方式的指紋認(rèn)證傳感封裝材中，在指紋接觸部分普遍使用的是擁有高介電率的藍(lán)寶石玻璃材料，但是其在傳感裝置的小型薄型化以及制造過程的復(fù)雜化等方面依舊存在難題。本公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)了可用于替代藍(lán)寶石玻璃材料的高介電率封裝材料產(chǎn)品，并且致力于加強(qiáng)傳感封裝裝置的高性能化和小型薄型化。
【特 點(diǎn)】
1. 樹脂型封裝材料擁有高相對(duì)電介率的特點(diǎn)并且能夠使制品薄型化，實(shí)現(xiàn)了傳感裝置的高感度化及小型薄型化
?相對(duì)電介率(1MHz)：7～20?。ū竟局爱a(chǎn)品※：4）（藍(lán)寶石玻璃：約10）
?實(shí)現(xiàn)了比藍(lán)寶石玻璃材料高2倍的高感度化
2. 具有在成型加工時(shí)在狹小部位的充分填充性以及低彎曲的特點(diǎn)，并提高封裝結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)自由度
?狹小部位的填充性： 能夠?qū)崿F(xiàn)IC芯片封裝厚度50μm（壓縮成型方法）
?低彎曲性：能適用于各種封裝裝置的結(jié)構(gòu)變化
3. 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)封裝材料結(jié)構(gòu)的薄型化和制造工程的簡(jiǎn)潔化
※：與本公司一般封裝材料相比較結(jié)果
【用 途】指紋認(rèn)證傳感封裝裝置、指紋認(rèn)證傳感裝置等
【商品咨詢】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部
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參考信息：
【詳細(xì)特點(diǎn)說(shuō)明】
1. 樹脂型封裝材料擁有高相對(duì)電介率的特點(diǎn)并且能夠使制品薄型化，實(shí)現(xiàn)了傳感裝置的高感度化及小型薄型化
為了提高指紋認(rèn)證傳感裝置的高感度化，通常在指紋接觸的部分使用藍(lán)寶石玻璃材的情況相對(duì)較多，但是由于產(chǎn)品部件結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，使得產(chǎn)品小型薄型化成為難題。另一方面，封裝材料盡管可以使產(chǎn)品部件架構(gòu)簡(jiǎn)單化和小型薄型化，但是在感度均一的問題上也同樣存在問題。本公司通過開發(fā)新型高填充技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高介電率。并且通過樹脂封裝的薄型化，實(shí)現(xiàn)了匹敵于藍(lán)寶石玻璃的高感度化。這種材料能夠完全地把傳感器裝置封裝住，并達(dá)到了與藍(lán)寶石玻璃的高感度相同甚至2倍。傳感封裝材料的小型薄型化以及低成本化的實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)能夠在移動(dòng)終端以外的用途得到擴(kuò)展應(yīng)用。
2. 在成型加工時(shí)具有在狹小部位的充分填充性以及低彎曲性的優(yōu)點(diǎn)，并提高封裝結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)自由度
在用于傳感裝置的封裝材料方面，需要滿足二次安裝的可靠性，控制封裝過程中的低彎曲性，及在小而薄的傳感裝置內(nèi)部尤其是像IC芯片上狹窄部分完全滿足封裝填充性等特點(diǎn)。本公司通過開發(fā)高填充技術(shù)及樹脂配方設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高填充性，低彎曲性，并實(shí)現(xiàn)了傳感封裝材料產(chǎn)品化。使得封裝過程能更容易操作實(shí)行，同時(shí)產(chǎn)品部件結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單化同樣提高了搭載裝置的可設(shè)計(jì)性。
3. 實(shí)現(xiàn)封裝材料結(jié)構(gòu)的薄型化和制造工程的簡(jiǎn)潔化
在使用藍(lán)寶石玻璃材料的情況下，由于薄型化的發(fā)展需求，耐沖擊強(qiáng)度的低下，制造過程和成本問題上依然是直面的難題。此外，為了進(jìn)一步提高高介電率等性能，在材料樹脂化方面的需求有所增加。為了實(shí)現(xiàn)指紋認(rèn)證傳感裝置的高感度化，以及裝置小型薄型化，本材料需要滿足高介電率，高填充性和低彎曲性等特點(diǎn)，并且可以取代藍(lán)寶石玻璃材料且制造過程簡(jiǎn)潔。
＜藍(lán)寶石玻璃做法＞ ＜樹脂封裝材料做法＞
【基本規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)】
|
項(xiàng)目 |
單位 |
CV8770 系列 |
CV8730 系列 |
X87-HUE 系列 |
|
填充材的大小(MAX) |
μｍ |
32 / 20 |
32 / 20 |
32 / 20 |
|
顏色 |
- |
黑色 |
灰色 |
灰色 |
|
流動(dòng)性 |
Cm |
135 |
160 |
150 |
|
凝膠化時(shí)間 |
Sec |
40 |
70 |
60 |
|
彎曲強(qiáng)度（25℃/260℃） |
MPa |
140 / 15 |
145 / 15 |
135 / 15 |
|
彎曲彈性率（25℃/260℃） |
GPa |
30 / 0.7 |
31 / 0.5 |
17 / 0.4 |
|
玻璃化溫度 Tg |
℃ |
175 |
163 |
161 |
|
線膨脹系數(shù) C.T.E.1/2 |
ppm/℃ |
14 / 45 |
13 / 50 |
21 / 75 |
|
成型收縮率 |
% |
0.32 |
0.45 |
0.43 |
|
相對(duì)介電率(1MHz) |
- |
7 |
9 |
20 |
【名詞解釋】
[1]指紋認(rèn)證傳感
利用Biometric（生物認(rèn)證技術(shù)）的傳感器是通過感知指紋并對(duì)照提前記錄的指紋數(shù)據(jù)來(lái)確認(rèn)是否是本人的一種傳感方式。感知方法有光學(xué)式，靜電容量式，感壓式等。例如靜電容量式是通過在傳感器上，感知在指紋的溝痕深處聚集的電荷量來(lái)測(cè)定的方式。
＜指紋認(rèn)證傳感封裝材料的橫斷圖＞
關(guān)于松下
松下集團(tuán)是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動(dòng)領(lǐng)域以及個(gè)人領(lǐng)域的用戶提供先進(jìn)的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來(lái)，業(yè)務(wù)拓展遍及全球，目前已有480家子公司分布在世界各地。截止至2015年3月31日，銷售額為7.7兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價(jià)值，力爭(zhēng)為廣大用戶創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。
松下與中國(guó)的合作始于1978年，事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個(gè)方面，30余年來(lái)，松下在中國(guó)的事業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大，已在中國(guó)國(guó)內(nèi)擁有91家公司，職工人數(shù)約6萬(wàn)人。如欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站：http://panasonic.net,中國(guó)區(qū)官方網(wǎng)站：http://panasonic.cn,官方微博網(wǎng)址：http://e.weibo.com/aboutpanasonic，官方微信：Panasonic松下中國(guó)
